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电子行业灌胶需高精度控制胶量及路径,确保微小元件(如芯片、传感器)的密封保护;胶水需绝缘、耐湿、抗震;固化快速无气泡,兼容SMT工艺;满足自动化高速生产,兼顾导热或电磁屏蔽等特殊功能需求,保障长期可靠性。